未來幾年科技發展的幾個大趨勢已儼然成形，
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，其中人工智慧絕對是各科技大廠積極投入資源的一個重要領域，
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，而其所衍生出雲端資料中心的高傳輸需求將持續增長。另外，
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，今年甫推出的iPhone X所搭載的3D感測功能，
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，可望為成長趨緩的手機產業帶來一新的亮點。今年初Intel宣布將重心自PC轉向資料中心，
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，必須克服的主要問題之一為處理大量的資料，
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，因此，
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，專注於整體系統表現的「More-than-Moore」，
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，尤以能處理龐大數據的高速傳輸技術更是未來幾年的發展重點。由於2017年至2020年全球數據流量每兩年將成長近一倍，
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，高速傳輸對提升系統處理效率至關重要，故傳輸介面的全面升級，或以較優越的產品取代，將可大幅改善整體系統的表現。資料處理效率提高將有助增加傳輸速度，並趕上高階CPU運轉的效率，藉此提升使用者體驗。受惠的供應鏈包括：需升級至較高的傳輸速率之USB、PCIE、路由器、交換器等；可傳輸距離更長，且速度更快之矽光技術。在手機產業方面，iPhone X的新規格已成為市場追逐的焦點，其中能夠同時提供臉部辨識與擴增實境（AR）等功能之3D感測在未來的爆發力最值得期待，因為3D感測將受惠iPhone X的龐大換機潮。在3D感測已成為蘋果等高階智慧型手機的重要賣點後，預計包含三星與中國品牌等Android手機陣營，亦將在2018年的新款高階手機跟隨採用，搭載3D感測功能的智慧型手機出貨量，預計將由2017年之3，500萬支提高至2018年之2.05億支。根據最新調查顯示，iPhone X發表會後，目前Android陣營可能採用的3D感測相關方案，包括高通與奇景光電組合、奧比中光與Mantis Vision，因高通與奇景光電的組合發展相對成熟，故詢問度最高。3D感測除提供臉部辨識安全應用與類似Apple的Animoji趣味應用等，更是AR發展關鍵技術之一，故Android手機陣營為了提供更多創新使用者體驗，可望積極導入3D感測新功能。但Android手機陣營可能採取僅有結構光的3D感測元件，而非蘋果所採用之結合結構光、前相機、時差測距感測器等較複雜的3D感測元件。整體而言，3D感測潛在受惠供應鏈包含：結構光發射端、結構光接收端、前相機、時差測距感測器、距離感測器等。（作者是凱基投顧總經理朱晏民），