台積電(2330)董事長張忠謀看好明年景氣復甦成長，
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，資本支出維持於95~100億美元的高水準，
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，讓下游封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)明年營運吃下定心丸。日月光日前才完成海外可轉債及國內的現增資案，
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，共募集到超過150億元銀彈，
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，可供公司於明年大舉搶攻封測市場大餅。
張忠謀在昨日的法說會上表示，
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，他對明年全球景氣及台積電營運都相當樂觀。預估台灣今年經濟成長率為2.5%，
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，明年估計微增至2.8%。美國經濟、房市持續回溫，
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，歐洲也顯著改善，
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，亞洲地區以日本表最佳，
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，中國大陸也可順利軟著陸，預期明年全球景氣將會比今年好，台積電明年資本支出上看100億美元。
封測雙雄日月光、矽品第三季法人說明會同步訂於10月30日舉行，互別苗頭較勁味道濃。日月光藉由指紋辨識模組封測技術領先同業，成功打入蘋果供應鏈，9月合併營收一舉衝上200億大關，來到203.9億元，月增率78.3%，再刷新歷史新高，營運基本面洋溢接單滿載氣氛，墊高這波股價走勢比矽品強勁許多的主因所在。
法人指向，日月光藉由指紋辨識模組封測技術領先同業，成功打入蘋果供應鏈，加上代工 (EMS)業務及WiFi通訊模組釋出訂單力道仍強，歐美IDM(整合元件)大廠委託代工訂單，拜歐美景氣之賜，維持於熱度不墜優勢，是日月光9月合併營收再攀高，同時也促成第四季營運深受法人看俏的關鍵。
矽品則受PC端釋出的訂單遞減，而導致9月合併營收64.5億元，較上月微幅衰退0.9%，但第三季合併營收190.9億元，季成長8.46%，仍優於法人圈預期5%~7%的季增率。法人認為，矽品第四季包括聯發科、高通等，來自中低階智慧型手機和平板電腦晶片釋出後段封測代工訂單仍舊看俏，但NB及PC的拉貨恐出現較大幅度的衰退，對矽品較為不利，月底的法說，林文伯如何看待第四季及明年營運備受關注。，