人工智慧(AI)結合5G,
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,將為半導體產業開啟新一波成長動能,
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,其中晶圓代工龍頭台積電,
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,以及聯電與IC設計龍頭聯發科等相關業者將因商機爆發,
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,注入新成長動能,
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,成為法人關注標的。由於AI都要靠半導體晶片達到智慧化或提高效能的目標,
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,由於應用領域涵蓋各領域,
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,而台積電又是目前全球具備最完整製程布局的晶圓代工廠,預料只要AI商機爆發,台積電將是最大的受惠者。台積電未來五年,每年營收和獲利都具年增5%至10%的實力,股息也可望穩定成長。 手機晶片廠聯發科最新的Helio P90系統單晶片,就是主打AI效能,配置P90的相關終端產品,預計將於明年第1季上市。聯發科在5G布局也著墨甚深,如稍早發表多模數據機晶片曦力Helio M70,主攻Sub-6GHz全球通用頻段,已開始提供樣片,同樣預計明年開始出貨,搭載該晶片的產品明年也有機會面市。聯電日前公告資本預算執行案,相關投資金額預計為274.06億元,規劃從今年底到後年期間陸續支出,主要用於8吋與12吋廠的產能優化、去瓶頸化與自動化。聯電也規劃擴增中國大陸和艦的8吋產能1萬片,其他8吋與12吋產能也會進行優化與去瓶頸化。聯電累計今年前11月合併營收為1,398.67億元,年增0.9%。聯電8吋產能在本季預計維持在滿載,12吋成熟製程也接近滿載,只是12吋較先進製程的產能利用率較低,導致本季整體產能利用率可能會降至九成以下。,