國際半導體設備暨材料協會(SEMI)今日最新報告指出,
heat coverTape二次封合機
,預估今年全球半導體製造設備市場營收將達320億美元,
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,年減13.3%。台灣則逆勢成長7%,
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,預期明年將連續四年蟬聯全球設備資本支出第一名,
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,透露台灣半導體設備族群也異軍突破。
SEMI出,
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,晶圓製程各類機台仍是貢獻設備營收最高的區塊,
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,但今年估計減少10.7%,
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,營收降至251億美元,
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,與2004年支出水準相當;封裝設備則預估下跌22.1%,
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,達24億美元;半導體測試設備市場也將下降20.7%,達28億美元。其他產品類別,包括含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備,則下降25.2% 。
就地區市場分析,台灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區,其中只有台灣在今年年呈成長態勢,年增約7%。
SEMI指出,今年台灣半導體設備銷售金額將達到102億美元,北美與韓國則分別只有57億與55億美元;今年受半導體設備資本支出下跌衝擊最深的地區則包括韓國、北美和歐洲;其他地區設備市場今年可望成長3.2%,成長力道主要在東南亞地區。
SEMI預估明年全球半導體設備市場將強勁成長,全球成長率可達23.2%,台灣的半導體設備資本支出將連續四年蟬聯第一,且全球半導體製造設備市場成長勢頭將延續至2015年,預計2015年成長率為2.4%,包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區都會成長。,