精測技術獨到 獲利喊衝

精測總經理黃水可。 記者簡永祥/攝影 分享 facebook twitter pinterest 精測近六季EPS 圖/經濟日報提供 分享 facebook twitter pinterest 上櫃新兵精測(6510)昨(24)日參加櫃買中心法說會,

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,總經理黃水可表示,

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,精測因建立高技術門檻,

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,半導體先進製程要求晶圓檢測精細度升高,

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,將成為推升精測營收和獲利最大動能。精測因具有獨到技術,

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,3月下旬以每股360元上櫃以來,

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,股價一路走揚,

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,昨天收盤價749元,

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,累計掛牌約兩個月以來,漲幅逾一倍,是現階段台股第三高價股,僅次於大立光與漢微科,備受法人關注。法人看好,精測本季受惠客戶16奈米製程測試設計定案,薄膜多層有機載板(TFMLO)和探針卡需求可望放量,加上大陸IC設計客戶和晶圓測試台廠需求量增,單季合併營收增幅可達二位數,獲利同步向上。對於法人預估數字,黃水可表示,精測的產品完全是因應解決客戶技術需求,無法做預測性規畫,因此無法提供本季的營運預測。他強調,全球大約有七成左右的手機應用處理器(AP)晶片,採用精測的測試板產品,雖然有些晶片廠會考慮分散風險,但截至目前為止,仍是各主要晶圓廠和測試廠首選供應商。黃水可昨天花了很多時間說明精測是全球唯一具備從設計、製造到組裝等垂直整合提供高精密晶圓測試板和探針卡廠商,非競爭同業可比擬,尤其是半導體製程愈先進,對精測產品依賴度更高。他說,以業界預估的2016至2019年全球晶圓發展趨勢來看,28奈米對精測產品複合成長率約2%,但在16/14奈米,年複合成長23%,進入10奈米製程,將達403%,由此可以看出製程愈先進,推升精測成長動能愈強。精測相關權證 圖/經濟日報提供 分享 facebook twitter pinterest,

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