日月光集團董事長張虔生 分享 facebook 日月光集團董事長張虔生接受本報專訪透露,
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,因應大陸全力發展半導體,
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,及直接在大陸取得更充裕的資金,
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,擴大日月光封測布局,
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,日月光半導體計劃將大陸多家子公司整合為一,
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,可能以環旭為主體出面併購其他大陸子公司,
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,或另成立新公司並申請在大陸A股掛牌的方式進行。這是日月光繼合併矽品後,
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,在後段封測布局又一重點工作,
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,引起業界高度關注。張虔生強調,
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,大陸子公司整合,或整合為新公司在當地掛牌作業目前沒有確切時間表,要等到取得政府同意後,才會有更具體的動作。 業界認為,近來鴻海、聯電等重量級企業大陸子公司,都紛紛完成或規劃在大陸上市,日月光半導體身為全球半導體封測龍頭,加上整併矽品後,在大陸的事業版圖愈加壯大,若能進一步擴大當地規模與上市作業,對日月光集團業務面與資金面都有正面幫助。經濟日報提供 分享 facebook 日月光集團旗下環旭目前已是A股上市公司,也是台灣半導體業首家在A股掛牌的企業。環旭主要從事電子產業模組構裝,配合母公司日月光為蘋果相關晶片做好系統級封裝(SiP)後,再進行模組構裝,並交給鴻海等代工廠組裝。日光集團目前也是全球最大的系統級封裝產能提供者,主要產能幾乎都集中在台灣。環旭2012年在A股掛牌,去年營收人民幣300億元(逾新台幣1,300億元),員工1.7萬人,不僅是大陸A股掛牌指標廠商,日月光持股比率達75.9%,股票市值超過300億元,是日月光集團的小金雞。除環旭外,日月光半導體還透過境外投資公司,在上海、蘇州、威海、昆山、無錫都有生產據點,今年5月正式合併矽品成立日月光投控後,更加入矽品蘇州和深圳等投資,是台灣在大陸投資布局最完整合的封測廠。張虔生強調,台灣半導體廠仍較大陸具領先優勢,但為因應全球半導體「大者恆大」的趨勢,以及大陸發展半導體產業,訴求在地製造,吸引歐美日等晶片廠前往卡位,日月光必須運用大陸蓬勃發展的資本市場,在A股掛牌,取得更充裕的資金,擴大封測布局,以滿足客戶需求,並維繫日月光在封測領先的領先優勢。,