時機歹歹 手機晶片雙雄互踩地盤

聯發科面臨主力產品手機晶片市占率流失,

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,造成單季每股獲利表現低迷;而高通則是遭遇大客戶蘋果拒繳專利授權金,

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,獲利頓減四成。可以說,

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,兩大手機晶片廠今年的日子都不好過,

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,互踩地盤成為必要之惡。若扣除三星、蘋果、華為等手機品牌廠自製部分,

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,在手機晶片開放市場中,

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,高通和聯發科合計市占率應超過八成。從大環境來看,

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,智慧型手機市場規模成長乏力,

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,是聯發科和高通這兩年面對共同的問題。再細看手機晶片雙雄各自的處境,卻是各有難關要過。先從聯發科說起,一路走低長達三年的毛利率終於止跌回升,法說會後反映在股價上。不過,毛利率回升的功臣,卻是毛利率低於平均值的智慧型手機晶片出貨量和市占率的衰退,不能單純以正面視之。過去聯發科的智慧型手機晶片原占營收高達六成,今年受到數據機設計未跟上市場需求影響,造成市占率衰退,營收占比跟著降低至五成以下。如何改善晶片成本和拉抬市占率,成為搶救營運的雙箭頭,缺一不可。,

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