日半導體重鎮熊本震傷，
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，Sony CIS傳停產，
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，智慧手機供應鏈影響最大。 美聯社 分享 facebook twitter pinterest 日本熊本地震後餘震不斷，
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，讓位於該區的廠商不敢復工生產。由於九州熊本地區為日本半導體重要聚落，
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，另面板周邊原料，
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，包含富士軟片（FujiFilm）也位於災區，
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，地震過後目前仍持續停工，衝擊供應鏈，尤以智慧型手機恐受影響最重。受到熊本地震導致供應短缺，以及品牌廠蘋果iPhone手機今年出貨大幅衰退，導致今天盤面以蘋果供應鏈表現最弱，由於蘋果光環銳減，市場傳出蘋果本季再度下修訂單量，導致供應鏈大立光（3008）、台積電（2330）、可成（2474）、F-臻鼎（4958）、台郡（6269）均同步下挫。手機供應鏈反應最烈主要因Sony為全球第一大CIS（COMS Image Sensor）供應商，主要供應蘋果及中國大手機廠，傳Sony有可能因地震導致停工最長達2個月；鏡頭組供應商表示，由於Sony尚未公布災害影響程度，而客戶端目前未因此下調訂單，尚難評估災害影響。華晶科表示，客戶端已備料完畢，加上先前CIS供給正常而終端手機上市並無過熱，短期不受影響。台廠環球晶所生產矽晶圓供貨Sony、Toshiba，兩客戶停工影響環球晶出貨，而Sony代理商尚立也將受影響，另外瑞薩半導體主要生產MCU，產品應用廣泛包含車用電子等，訂單可能轉往競爭對手英飛凌。封裝雙雄日月光、矽品均表示熊本地震不影響營運，矽品表示，僅有1家製造QFN基板的材料商因停水停電停工，但使用客戶少且有雙供應商可調配。日本面板產業部分，偏光片材料TAC膜和PVA膜供貨受停工影響，龍頭廠富士軟片已停工，台廠達輝可望受惠轉單效應。，