半導體先進製程推進至7奈米，
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，明年更進一步微縮至5奈米，
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，隨晶片工藝更精進，
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，也觸動把更多晶片塞進有限空間、大幅提升晶片效能的需求，
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，造就異質晶片整合龐大商機，
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，包括台積電、鴻海和日月光集團都積極布局，
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，法人也看好後市營運動能可期。近年來為蘋果代工的台積電已擴大在先進封測布局，
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，並朝異質整合或同質晶片整合的系統單晶片整合發展，
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，提供晶片整合服務。台積電估計，
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，隨先進製程占比擴大，其先進製程封裝占比也會大幅提升，單季營收將會很快超越1億美元。 日月光則強調，現在更多晶片商和系統廠採用日月光提供系統級封裝〈SiP）的平台，開發用於手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品。鴻海集團今年也特地參加台北國際半導體展（SEMICON TAIWAN），並訴求鴻海集團的半導體布局就是著眼提供從晶片設計、製造、封裝再到模組構裝及系統整合的垂直整合服務。其中，有關晶片整合，鴻海集團已透過旗下訊芯-KY擴大布局。業者表示，先前鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，已對訊芯擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單，推升訊芯業績。近期訊芯更全力搶進5G基地台和手機所需的射頻（RF）和功率放大器（PA） SiP封裝，並傳出捷報，獲美系射頻元件大單，並擴大在大陸產能布局，以因應美系客戶RF和PA系統級封裝的需求，加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單相繼打入華為、OPPO、ViVO及小米等大陸手機大廠供應鏈，本季產能滿載，旺季表現明顯增溫。半導體業者表示，異質晶片整合對系統廠而言， 可把晶片整合所騰出的空間增加電池續航力，提升產品的實用性。，