公股銀Q4點將 看好五產業

半導體示意圖。 美聯社 分享 facebook 美中貿易戰火不停歇,

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,依大型公股行庫內部研究對產業景氣的最新看法,

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,最看好半導體製造、設計,

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,印刷電路板(PCB),

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,被動元件,

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,光學設備與生技醫療相關等五大類產業,預期今年第4季到明年首季的好景應可延續。銀行對產業景氣看法,偏重基本面與總體經濟,主要做為銀行放款、各項企金業務往來參考,因此重視長線勝於短線,即使財務操作布局台股也是看長不看短。 各公股行庫提出的最新產業景氣展望,方向大體一致,除了美中貿易戰對台灣產業產生的衝擊外,全球發展5G基礎建設與科技創新的AI人工智慧運用掀起的改變,也是銀行現在研究產業景氣積極強化的部分。至於相對比較保守產業,有海運、觀光、工具機、塑化、金屬與化學原物料相關,與景氣循環特性或兩岸關係、美中貿易戰有關。各家公股行庫陸續出具新的產業景氣研究報告,有志一同、最無疑慮的就是看好台積電為首的半導體製造,認為台積電在國際市場競爭優勢與需求仍大,反映在各行庫的投資操作也都必以台積電為主要持股部位。其中一家企金大行樂觀認為,半導體從上游到下游,包括製造、IC設計、封裝測試,到明年首季都無疑慮、一體看好。不過,有一家企金與消金業務較平衡的行庫,則對封測看法持平。至於被動元件,公股行庫普遍認為,產業景季已見底,可望觸底反彈,產業好轉跡象可能在明年第1季更顯著。PCB則與5G、AI等科技創新密不可分,幾乎所有電子設備都會用到,銀行業者指出,隨科技創新,所有電子設備都需升級,PCB是升級的靈魂,尤其5G、大數據、物聯網等新趨勢,電子設備進化都牽涉PCB。光學相關也同樣與5G發展、電子設備如手機等的升級有關,產業潛力無窮。至於生技醫療相關包括醫藥與設備,公股行庫普遍認同在包括台灣在內等全球主要國家都走向高齡化下,衍生的需求與商機龐大,但行庫也認為,許多新藥研發與大型設備的風險相對較高,前者可能臨床實驗成功率或上市時間過長不易掌握,後者則可能價值非常高昂。 圖/經濟日報提供 分享 facebook,

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