iPhone 6據傳將在9月9日發表，
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，內部零件及規格也日漸曝光，
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，包括近距離無線通訊（NFC）、支援高速WiFi之外，
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，科技網站再曝光iPhone 6 將搭載A8處理器，
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，以及升級的指紋辨識系統。
法人認為，
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，iPhone 6的新應用，預料將掀起「果粉」更高的換機意願，有助鴻海、和碩、大立光等供應鏈下半年營運增溫。
據瞭解，iPhone 6會搭載最新的A8處理器，該處理器由台積電代工，是台積電第一批接獲的蘋果處理器代工訂單，每顆核心時脈為2.0GHz，讓反應速度、繪圖能力明顯提升。行動數據機則採用高通最新的「MDM9x35」，將支援Category 6 LTE行動上網技術。
科技網站透露，iPhone 6的指紋辨識器將會有小幅度的升級，不但能加快辨識速度、減少誤判率，也改善了行動支付、生物辨識技術的資料安全性。
iPhone 6還將支援較快的802.11ac WiFi無線網路標準，相關WiFi晶片由博通（Broadcom）供應，台積電代工。以及為NFC晶片保留了插座，可讓這款手機支援行動付款功能，亦即將嵌入恩智浦半導體（NXP）的晶片，能為手機上的財務軟體進行加密、解密以及資料封包簽證的作業。
在電池部分，iPhone 5s為1，560毫安培，大陸網站則傳出iPhone 6的電池容量將加大到2，100毫安培，具有更長久的待機與通話續航力。
有關新iPhone的上市時間，目前市場傳言傾向9月9日發表後，9月19日先開賣4.7吋iPhone 6，5.5吋機種則會延後幾周才開始銷售。，