全球IC設計第1季營收排行榜出爐，
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，根據研調機構調查，
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，博通（Broadcom）受惠於全球網通基礎建設需求，
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，擠下上季冠軍高通（Qualcomm）躍居全球之冠；台廠聯發科（2454）則因手機市況低迷，
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，新款處理器未受青睞，
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，由第三名退居第四。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計顯示，
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，全球前十大IC設計業者2017年第1季的營收，
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，除了面板驅動IC聯詠（3034）的營收有較去年同期微幅滑落，
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，其他大廠都維持成長的態勢，
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，其中以終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出，博通（安華高併博通後更名為博通）受益於全球網通基礎建設市場仍有不錯的成長動能，其營收已在去年第4季超過高通。高通近年來，受到來自展訊與聯發科等業者的競爭，以及近期表現優異的第三大手機大廠華為，幾近全面導入海思的應用處理器影響下，加上智慧型手機成長趨緩，晶片部門營收在短時間內，並不容易回到在2014年40億美元以上的季度營收水準。第三名輝達的主要成長動能來自於資料中心與遊戲領域，再加上車用電子領域的帶動，今年第1季的成長率位於十大IC設計業者之冠，達60.3%。位居第四名的聯發科所面臨的情況，則比高通更為嚴峻，儘管營收與去年相比僅有微幅成長，但聯發科第1季備受期待的旗艦級處理器X30幾乎未受任何手機大廠的青睞，第2季營收表現恐怕不甚樂觀，恐將影響聯發科重回第三名排名的動能。從整體排名來看，全球十家IC設計大廠，網通基礎建設、資料中心與伺服器，皆是現階段帶動博通、輝達與賽靈思等大廠的營收成長動能，展望第2季，仍可望有不錯的表現。而高通與聯發科之間的競爭，在驍龍835晶片逐漸放量之後，兩者的差距恐更為明顯。全球IC設計第一季營收排名 資料來源／各廠商、拓墣產業研究院整理。 製表／張家瑋 分享 facebook，