法人表示,
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,聯電在28奈米製程因WiFi、面板驅動IC(DDIC)、CIS等訂單挹注下,
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,產能利用率維持高檔水準,
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,同時在併購日本USJC後,
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,將打入車用、CIS領域,
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,未來需求看好。針對聯電今年首季表現,
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,法人認為,
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,在Transceiver/Switch、AMOLED driver IC、CIS的需求帶動下,
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,首季整體產能利用率將維持90%以上。此外,在聯詠大量投片下,聯電12吋廠的45、40奈米製程,今年1月出貨量較去年第4季的平均出貨量多出近10%,因此對聯電首季營運看法是淡季不淡。 業界人士分析,聯電自2018年6月宣布併購日本USJC(Fab 12M)後,就啟動Fab 12M部分產品認證,且大部分產品認證皆已通過;在初期階段,聯電將主要在40到90奈米的面板驅動IC用來提升Fab 12M產能利用率,而Fab 12M的量產,有望推升聯電今年獲利。聯電積極爭取OLED面板驅動IC的龐大市場,今年1月宣布與與嵌入式非揮發性矽智財(eNVM IP)廠力旺合作,力旺一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓製程,關鍵客戶已經完成設計定案(tape-out)並準備量產。法人也看好聯電併購日本USJC後,產生的效益為有望打入車用及CIS領域,以及爭取日系客戶,加上持續專注在特殊製程的開發,減少先進製程資本支出,後續折舊費用逐年遞減,有助提升聯電的獲利。,