半導體封測大廠矽品(2325)率先響應台積電上修首季營運,
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,今日董事會決議大幅上修今年資本支出,
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,原預估的96元,
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,增至147億元,
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,增幅達53%,
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,成為首家上修資本支出的封測廠。
矽品此舉,
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,也呼應稍早矽品董事會林文伯率先揭露半導體春燕提前飛至,
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,矽品客戶對高階封測需求超乎預期,
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,因而上修增資本支出,
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,擴增產線迎接景氣回春。
矽品表示,新增的51億元,約41億元增加在台灣投資,另10億元則投入擴充蘇州廠產能。,