晶圓薄化代工昇陽國際半導體（8028）下午舉辦上市前業績發表會，
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，由於該公司為晶圓龍頭台積電重要供應商之一，
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，受惠於高效能運算、人工智慧、車用電子及MOSFET帶動全球半導體需求持續成長，
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，昇陽半業績持續走揚，
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，5月營收創歷史新高，
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，預計7上旬正式掛牌交易。目前美商應材為昇陽半大股東之一，
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，台積電為其長期合作夥伴，
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，該公司在晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%，每月產量約當6萬片。由於電子終端產品對於體積要求越來越高，對晶圓薄化需求日漸增加，昇陽半以其優異技術與代工經驗，由最初的260微米做到50微米並進行量產，並提供客戶在同一個代工廠中完成多項製程的Total Solution服務，大幅降低功率損失與運送成本，2019年將朝向25微米製程開發邁進。 近來很夯的MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體），已出現供不應求的狀況，而這樣的狀況至少可能會延續到2019上半年，也將是帶動昇陽半成長的另一個重要關鍵。，