就市論勢/PCB、封測、散熱 聚光

盤勢分析美、中將於10月初談判,

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,中國降準試圖激勵股市,

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,而台股昨(9)日早盤創高後拉回,

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,市場追價意願略為降溫,

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,電子股熄火,

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,金融、傳產接棒撐盤,指數最終上漲20點收10,801點。由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱,第一,量能:量縮至不到1,200億元,後勢需回檔量縮,漲時量增,相對盤勢有利;第二,均線:支撐為季線(約10,677點)附近,壓力為10,900點附近;最後,技術指標:KD開口向上,9日K值(90)高於50,短線偏多,但需慎防拉回。 投資建議台股當前指數逐漸來到前波高點時,在中秋節前夕,難免又會讓部分投資人有節氣效應之賣壓,上櫃指數5日見到反彈141.66點高點之後,近兩天交易日尚未跟上市同步創反彈新高,顯見台股後半周賣壓將再增加。持續留意進入營收旺季的產業,或者目前營運可能走揚類股,包括有IC設計、部分蘋概、半導體、PCB、封測、5G、散熱、連接器、PA、航運相關族群。,

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