日月光昨（1）日宣布，
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，與全球電子設計（EDA）領導廠益華電腦（Cadence ）共同合作，
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，推出系統級封裝（SiP） EDA解決方案，
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，搶攻人工智慧、自駕車與物聯網商機。日月光營運長吳田玉，
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，昨天在主持法說會時，
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，宣布此合作案。他說，
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，現今的智能科技環境，
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，創新業者不斷設計能夠整合更多功能、提供更高、更快效能、以及更低功耗的裝置 ，
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，並將所有的元件都封裝在日益狹小的有限空間中。隨著科技已成為人類日常生活不可或缺的一部分，
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，IC封裝在電子產業也扮演前所未有的重要角色。他強調，從智慧手機、穿戴裝置、到人工智慧、自駕車與物聯網的快速進展，為日月光帶來龐大商機，可將其SiP技術的運用範疇，從封裝級擴大到模組級、電路板級、以及系統級的整合。他指出，日月光和益華電腦共同合作推出的SiP EDA解決方案，主要因應扇出型基板上晶片多晶粒封裝的設計與驗證挑戰。這個新平台，是將晶圓級、封裝級、以及系統級的設計需求整合到一個統一、自動化的流程當中，並讓先進封裝設計人員，大幅減少重覆修改與提升生產力，並縮短設計及驗證時間，加速客戶產品上市的時程。，