半導體晶圓封裝廠精材第3季稅後淨利達新台幣3.51億元，
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，每股稅後基本純益1.29元，
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，不僅較第2季轉盈，
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，更創2008年以來單季高峰。精材第3季合併營收16.7億元，
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，法人指出是2013年第3季以來單季高點，
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，第3季合併毛利率26.57%，
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，是2010年第2季以來高峰，第3季合併營業利益3.67億元，合併營益率21.98%，法人指是2008年以來單季高峰。 VVIP 會員限定！ 免費使用活動金幣灌溉優質新聞，抽 iPhone 11、仟元現金。
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■ 活動時間 2019年10月21日 – 2019年11月20日
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中獎名單 個資聲明 注意事項 ×
恭喜您獲得活動金幣 3，000 枚 在聯合新聞網及經濟日報網點按文章中的「贊助好新聞」，以活動金幣贊助該篇文章，支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助，中獎機率越高 ×
提醒：您今天尚未使用活動金幣 點按文章中的「贊助好新聞」，以活動金幣贊助該篇文章，支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助，中獎機率越高！ 第3季精材稅後淨利3.51億元，較第2季大幅轉盈，更較去年同期9403萬元大增273%，第3季每股稅後純益1.29元，優於第2季每股虧0.14元和去年同期EPS 0.35元。法人指出第3季獲利是2008年以來單季高峰。受惠第3季大賺，精材今年前3季虧損大幅收斂到僅小虧1424萬元，每股稅後虧損僅0.05元，均較去年同期大虧14.79億元、每股稅後虧5.46元大幅改善。法人指出，精材第3季受惠3D感測零組件封裝需求季節性回升，車用影像感測器封裝需求穩定成長。展望第4季，法人指出精材有機會持續受惠3D感測結構光方案光學繞射（DOE）封裝。觀察5G應用布局，法人表示精材持續布局氮化鎵（GaN）元件，與整合元件製造廠（IDM）合作，鎖定射頻功率放大器產品，預估最快明年下半年小量出貨，2021年可望放大量能。展望今年資本支出，法人預估精材今年資本支出規模約新台幣5.2億元到5.7億元，主要應用在無塵室跟廠務設備支出。精材專攻晶圓級尺寸封裝（WLCSP）和晶圓級後護層封裝（PPI），3D CSP主要應用在影像感測元件和環境感測元件等，PPI主要應用在功率分離式元件、微機電感測元件和指紋辨識感測元件等。，