高通展現對第五代行動通訊（5G）全面布局的企圖心，
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，繼推出5G數據機晶片驍龍X50之後，
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，昨（20）日再發表新的第二代5G多模數據機晶片驍龍X55，
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，採7奈米製程生產，
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，外界預期，
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，高通大搶5G商機，
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，有望挹注台積電業績動能。高通預計將於下周登場的世界行動通訊大會（MWC）中，
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，展示其5G新空中介面（NR，New Radio）的技術應用與相關解決方案。 高通在5G數據機晶片的布局甚早，其驍龍X55可支援5GNR毫米波（mmWave）及Sub-6 GHz頻段，5G下載速度最高可達7Gbps，上傳速度可達3Gbps。高通指出，驍龍X55除了可分配給為5G開闢的全新頻段布建，也能讓電信營運商利用現有4G頻譜，動態提供4G及5G服務，藉以加速5G建設。驍龍X55已對客戶送樣，預計2019年下半年實際用於商用裝置。高通總裁艾蒙表示，第一代5G行動平台使該公司成為首波推出5G的先鋒，第二代商用5G數據機可說是其5G技術已達成熟且居於領導地位的證明。他並預期，高通5G平台能加速5G商業化的發展態勢，協助今年大多數5G產品推出。高通在5G產品布局完整，在處理器方面，有驍龍855晶片支援5G，同時，數據機晶片驍龍X55可搭配其最新發表的5G毫米波天線模組QTM525與6GHz以下的射頻前端模組。，