鴻海攻智慧領域 鏈結IC業

鴻海集團負責半導體相關業務的S次集團副總經理陳偉銘昨(18)日表示,

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,在全球供應鏈逐漸形成美中兩大陣營發展之際,

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,台灣擁有好的位置,

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,鴻海作為半導體新進者,

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,希望和台灣IC產業持續深化與充分合作,

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,爭取智慧世界的商機。經濟日報提供 分享 facebook 鴻海S次集團成軍三年,

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,今年首度參與台北國際半導體展(SEMICON Taiwan),

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,陳偉銘並代表鴻海董事長劉揚偉出席,以「未來存有些許變數的智慧化世界」(A smarter world with some chaos ahead)為題,發表專題演講。 陳偉銘指出,鴻海集團統計去年在全球採購530億美元的半導體產品,占全球比重約11%,鴻海集團在垂直整合發展「新boxiedge平台」,初步在集團內部推廣加速相關採購應用,並希望幫助上下游生產數據優化。陳偉銘提到,中國大陸不再是世界工廠,大家思考下一個世界工廠在哪裡,但貿易保護主義讓其他區域不會成為像大陸那樣的世界工廠,同時,全球供應鏈邁向美中兩大陣營,產品在兩個陣營之間的設計都要謹慎思考,同時半導體與AI將決定一國實力,近期日韓貿易戰也是一例,對產業造成紛擾。展望未來,陳偉銘強調,未來智慧世界中,半導體應用無處不在,AI的發展仍讓鴻海看到新機會,產業的跨界布局發展,如晶圓代工廠跨足封測、系統公司自行設計晶片等,半導體產業從垂直分工發展至垂直整合趨勢明顯。陳偉銘說,鴻海集團不僅半導體採購量大,本身工業數據龐大,也從軟體定義系統晶片、IC設計與ODM、夏普8吋晶圓廠,到系統整合至通路都有布局,因此更可以成為未來解決方案提供者,也希望與台灣IC產業深化合作,持續創造成功。,

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