全民權證/頎邦 押逾三個月

頎邦(6147)為全球最大驅動 IC 封測廠商,

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,受惠於第2季全屏手機採用 COF 開案量增加,

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,也帶動大尺寸 COF 價漲,

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,本土投顧法人看法轉多。產品線方面,

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,頎邦產品金屬凸塊占 35%、封裝占32%、純測試占 23%、捲帶業務占 11%;應用領域TV占40~45%、SmartPhone占30%、PC/NB/平板5%、Non-Driver IC(含RF 產品)20%,

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,主要客戶為奇景、瑞薩、聯詠、瑞鼎等。 法人表示,

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,高屏占比手機在 2018年滲透率預估30~40%,今年頎邦認為客戶傾向採COF封裝型式量增,將有助營運表現。投資人如有意以權證參與頎邦題材行情,可挑選價內外10%以內,到期天數90天以上權證介入。(中國信託證券提供) 經濟日報/提供 分享 facebook,

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