高通新晶片 聚焦3R應用 | 國際財經 | 全球 | 聯合新聞網 親愛的網友：為確保您享有最佳的瀏覽體驗，
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，發表由三星代工的最新10奈米驍龍（Snapdragon）835晶片，
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，且可使用於「3R」應用，
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，終端裝置預定上半年量產。 法新社 分享 facebook 全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在美國消費電子展（CES），
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，發表由三星代工的最新10奈米驍龍（Snapdragon）835晶片，且可使用於「3R」應用，終端裝置預定上半年量產。知情人士也透露，高通將投資軟銀的「軟銀願景基金」，協助該基金達到1，000億美元的募資目標。所謂「3R」是指VR（虛擬實境）、AR（擴增實境）及MR（混合實境）。法人認為，驍龍835後續良率表現和客戶端斬獲，將左右聯發科、台積電等台廠的營運表現和競爭力。高通的驍龍835是由三星以10奈米FinFET製程打造，除強調封裝尺寸比前代處理器小35%、功耗減少25%，也能使手機更薄、延長電池壽命，同時強化圖像處理和照相能力，對自家視覺處理系統Adreno做了不小的升級。高通預期，搭載驍龍835晶片的新機將於今年上半年上市；對照競爭對手聯發科首款10奈米晶片曦力（Helio）「X30」第1季量產、客戶端產品第2季初量產的時程，手機晶片雙雄的10奈米產品進度算是相當。由於高通的驍龍835在三星投片，且為三星10奈米製程首發晶片；台積電的10奈米製程首波客戶為聯發科、海思及蘋果。上述晶片廠的產品量產進度，及三星、台積電的10奈米良率表現將攸關客戶和代工廠間的競爭力。華爾街日報報導，高通近日就會敲定要投資軟銀科技基金的承諾，但金額尚未確定。報導指出，軟銀願景基金已募得1，000億美元的投資承諾，將於接下來幾周正式成立。，