迎戰高通 聯發科下半年打硬仗

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)再出招,

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,昨(9)日宣布推出驍龍(Snapdragon)660和630兩款行動平台,

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,主打攝影和電競效應,

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,預告聯發科下半年在中高階市場將面臨硬仗。高通指出,

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,已有超過1,

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,000個搭載驍龍600系列行動平台推出或準備推出。其中驍龍660行動平台已出貨,

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,630預定本月底開始出貨。這兩款產品都採三星14奈米製程打造,台積電將無法受惠。高通宣布,旗下高通技術公司推出兩款為先進的攝影功能及增強電競效能,延長電池續航力並加速第四代行動通訊LTE連接速度等躍升效能,設計的全新行動平台驍龍660和630系列。高通指出,驍龍660與630行動平台包含各項基頻功能的系統單晶片(SoC)和射頻前端、內建Wi-Fi、電源管理、音效編解碼器與喇叭放大器等軟硬體元件,為全方位的行動解決方案。高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,新產品推出,能在保持產品效能及品質的情況下,將優化的影像品質與高速LTE連接等特色,展現於多樣的裝置中。手機晶片供應鏈指出,高通今年強攻中高階市場,驍龍600系列產品傳出第3季獲得不少客戶,如OPPO和Vivo等手機品牌廠均有開案,市占率應能提升;相對之下,對聯發科下半年帶來不少壓力。高通認為,新產品設計確保更多消費者享受到更優質的用戶體驗,包括相機、音效、視覺處理、連接功能、增強的CPU與GPU效能、更快的充電速度、安全防護、機器學習等領域。高通指出,兩款平台較前一代方案耗電減少50%至75%,都支援藍牙5。,

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