瑞銀亞太區半導體行業分析師呂家璈指出，
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，大陸發展半導體產業，
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，在IC設計領域的潛力非常大，
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，尤其是人工智能（AI）未來可能會最為成功。但在晶圓代工方面若要追趕，
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，則會相當辛苦。呂家璈早前曾擔任摩根士丹利亞太區半導體研究部主管及亞太區科技行業策略分析師。對於今年半導體行業前景，
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，呂家璈7日出席在上海舉行的第19屆瑞銀大中華研討會媒體見面會時表示，他對今年全球半導體產業的看法是中性的，但中國因受手機銷售下滑影響，看法會比較保守一點。 呂家璈說，全球半導體過去十年有一波大的浪潮，那就是智慧型手機，但去年蘋果手機賣得很不好。他指出，2019年將會是蘋果推出最後一代4G手機的一年，2020年則是第一代蘋果5G手機面市之年。有很大的可能，消費者寧可買5G手機。但如果看往後十年，全球半導體產業在AI等新領域的機會將不會比手機小。另一個影響今年全球半導體產業的問題是，去年比特幣成長得非常快，如今則是要擔心比特幣到底還能撐多久。此外，就是中美貿易戰的前景。呂家璈預期，2019年全球記憶體將會下滑，但車用、伺服器、AI還是有成長空間。整體來看，手機在全球半導體占的比例大概是三分之一，亞洲則達到一半。目前AI、伺服器、車用半導體是由日本和歐美公司主導，因此2019年亞洲半導體可能會比較辛苦一點。對於中國半導體行業，呂家璈表示，《中國製造2025》半導體是很大的一環，中美貿易戰後，預期中國政府將會加速推動半導體產業發展，因此長期看起來應該是有利的。現在其實已經可以看到，中國在半導體的投資越來越多、越來越快，還有大量人才從國外回來，但中國半導體行業短期內肯定風險還是很大。若從半導體各個領域來看，呂家璈指出，中國要發展晶圓代工最為困難，因為這是一代一代摩爾定律累積下來的經驗，英特爾、台積電都做了30年以上，中國要追會很辛苦。另一方面，在IC設計領域，呂家璈認為，中國的發展潛力將會很大。首先，IC設計不需要投資工廠，「挖人比蓋工廠簡單一些」。其次，AI領域目前的專利較少，很多計算也比較簡單，這對中國將較為有利。他表示，中國已經發布包括：《中國製造2025》、《新一代人工智能發展規劃》和《促進新一代人工智能產業發展三年行動計畫（2018-2020年）》等規劃，力爭到2030年成為AI領域的全球領導者。呂家璈稱，中國雖然在其他科技行業，例如半導體、太陽能、LED、顯示器等領域也做出過相當的努力，但AI可能會是最成功的。他指出，中國在AI領域起步雖然不久，但已經到達世界級水準。呂家璈說，「數據是人工智能的燃料。中國市場規模龐大，監管環境較為寬鬆，使中國在數據收集和使用方面比美國和歐洲更有優勢。」呂家璈指出，在AI「認知」和「感知」兩個領域中，中國的強項在「感知」，包括：人臉識別、語音辨識、圖片辨識等，中國已經可以做到世界級水準，但在「認知」領域就稍弱。他解釋，「認知」不只是能看到這是一棵樹、這是一個人，而是看到了之後要怎麼做決定？車子要往哪邊走？是減速還是轉彎？至於封裝領域，呂家瑋也十分看好，一是門檻比較低。其次是，中國這幾年在封裝領域併購了一些國外公司，目前也已經擁有世界級的技術了。瑞銀亞太區半導體行業分析師呂家璈。特派記者林則宏／攝影 分享 facebook，