晶圓代工大廠聯電(2303)今日宣布,
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,採用聯電55奈米嵌入式高壓(eHV)製程生產的小尺寸LCD驅動IC(SDDI),
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,已出貨超過1,
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,500萬顆,
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,今年將再導入更多客戶產品,
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,預料出貨量將再推高。
聯電強調,
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,聯電在台灣及新加坡的12吋晶圓廠,
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,均提供eHV製程服務,由於製程良率表現極佳,因而獲客戶導入,而所生產的SDDI,主要應用於解析度高的高階智慧型手機。,