圖為印刷電路板（PCB） 報系資料照 分享 facebook 看好市場發展，
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，蘋果與非蘋PCB族群明年都擴產。欣興（3037）、臻鼎率先確定中高階擴產計畫，
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，燿華、華通也陸續確定在中高階板擴產。同時PCBA暨SMT廠商台表科也計畫在台灣與大陸增加產能，
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，因應市場需求。非蘋PCB供應商也看好市場、增加產線。台表科提到，
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，明年的產能增加以台灣和大陸為主，
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，印度方面則維持現況八條產線，
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，台灣在龜山廠擴產規模已經確定，
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，大陸具體擴充幅度還未定案。 PCB族群中，
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，欣興率先宣布明年資本支出創新高，估計明年資本支出將達到171.8億元，主要是因為數個高階產能投資與建設計畫，在台灣擴充高階IC載板產能，也擴大大陸廠區。臻鼎先前預告，2020年資本支出將較今年提高，主要投資先進製程。臻鼎2018年資本支出新台幣126億元，是歷年最高，今年則略低於2018年，2020年資本支出則會高於今年。臻鼎2020年擴產與新產能開出計畫，包含上半年印度PCBA後段組裝，以及深圳二期新廠。淮安、秦皇島廠區計畫下半年陸續開出新產能，部分廠區已實現關燈工廠。目前臻鼎是台資PCB廠商中唯一在類載板獲利的公司。在中高階產能投資上，燿華、華通也有相應計畫。燿華昨（22）日提到，明年新增產能方向初步以軟硬結合板為主，針對利基應用領域持續開拓。華通計畫重慶廠第二棟建設工程，第一階段投資約50億元，最快2021年開出產能，新增月產能10萬至15萬平方呎，全數生產高階HDI，包括部分類載板製程，將視市場需求分階段擴廠。小米概念股、非蘋PCB的供應商柏承也擬投6，000萬美元（約新台幣18.32億元）設立新的南通廠區。柏承表示，為滿足當前及今後市場發展的需要，建設新綠能智慧自動化工廠，以發揮公司現有資源優勢，降低營運成本，增強核心競爭力，至於廠區整體建設初步估計需要兩三年。 經濟日報／提供 分享 facebook，