BF封裝基板受惠於人工智慧、自駕車的高效能運算需求，
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，及加密貨幣挖礦運算及區塊鏈等特殊應用晶片，
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，在封裝製程上的大量需求，
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，激勵昨（16）日欣興（3037）等股價逆時上揚，
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，連動相關認購權證也放量大漲，
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，成為市場指標。法人指出，
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，過去三年主要ABF封裝基板廠產能幾乎沒有擴增，
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，且隨著下半年進入銷售旺季，
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，近期相關產線已開始出現供給緊張的壓力，帶動報價蠢蠢欲動，目前業界皆有漲價共識，不排除第4季出現全面性上調報價一成。 欣興7月營收67.86億元，年增38.3%，創下單月及歷年同期新高。公司表示，今年以來一般PCB產能利用率已回穩至80%至85％，第3季可望持續提升，使供給轉為吃緊，基板稼動率預期將自70%至75％提升至75%至80％。此外，高密度連接板（HDI）第2季稼動率低於80％，第3季預計提升至80%至90％。看好基板產線全開狀況下，HDI、類載板與軟硬結合板（RFPCB）為下半年成長最大動能。景碩（3189）在載板需求回溫、利空因素大幅降低下，第2季獲利觸底反彈。景碩總經理認為AI及5G晶片帶動載板市場需求，配合平均銷售單價提升，看好今年將是「載板反轉元年」。隨著類載板對營運負面影響下降，配合訂單逐步顯現，可望對營運產生正向效益，市場普遍預期景碩營運將逐步回溫、漸入佳境。凱基證券衍生性商品部表示，看多欣興、景碩個股後市的投資人，可利用認購權證參與行情，並挑選價內外15%以內、槓桿倍數超過三倍、以及距到期日超過二個月以上的相關認購權證。經濟日報提供 分享 facebook，