聯電董事長洪嘉聰。 報系資料照 分享 facebook 聯電昨（29）日大動作布局，
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，收購與富士通半導體合資的12吋廠全部股權，
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，子公司和艦也將在大陸A股掛牌籌資，
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，聯電董事長洪嘉聰曾說，
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，台灣在半導體產業發展仍具優勢，
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，不過大陸半導體追趕腳步也很快，
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，聯電透過兩大布局戰略，
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，一舉達到擴大資本實力，
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，強化當地留才，
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，維持聯電在中國大陸半導體產業競爭優勢。洪嘉聰原是聯電財務長，他在財務操作上的效率、靈活及精準，之後成為聯電董事長，在經過近年低調布局後，聯電現在要在全球晶圓代工產業重新取得強勢影響力。 聯電透過旗下大陸子公司和艦統籌另二家大陸子公司，由和艦為主體向上海證券交易所申請上市，考量層面絕非僅籌資一項。先前聯電高層曾對外表示，大陸半導體近幾年快速成長，當地官方也希望加快半導體發展，近幾年聯電旗下和艦面臨人才頻遭挖角困境，未來聯電子公司整合掛牌A股後，將有利在當地留才，以上市公司立場對員工祭出更多獎勵措施，聯電高層也提到，其實大陸和台灣一樣，公司有沒有在資本市場掛牌，對留才具關鍵影響力。此外，大陸加速擴充晶圓製造產能，將使產業競爭升溫，市調機構預估，至2018年底中國12吋晶圓製造月產能將近70萬片，較去年成長逾四成，目前聯電主要的28奈米製程和大陸中芯半導體一樣，聯電此次一次整併和艦的8吋廠、廈門聯芯的12吋廠及上游IC設計聯暻半導體，以多樣產品，加上上下游垂直整合，希望在大陸晶圓廠快速增加壓力下，維持聯電在大陸半導體發展既有優勢。，