半導體矽晶圓廠合晶（6182）將挾多年在尖端矽晶圓（SOI）布局的專利優勢，
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，同時切入8吋CMOS矽晶圓，
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，瞄準應用廣泛的物聯網、智慧車和微機電元件應用，
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，在技術、產品及客戶均到位下，
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，第3季可望轉盈，
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，獲利也將逐季提升。合晶昨（28）日舉行股東常會，公司表示，今年將投資6億元進行相關產能矽晶圓廠擴建計畫，其中，3億元將用於將龍潭廠矽晶圓年產能將由20萬片，擴增至25萬片；另3億元則用於SOI及CMOS新產能布建。合晶的矽晶片過去以拋光片及磊晶片供應功率半導體元件為主，產品比重8吋及6吋各占四成；6吋以下占20%。合晶表示，該公司避開來自大陸快速加入戰局，決定切入技術布局近十年的CMOS和SOI矽晶圓，以高技術門檻，開闢利基，同時結束造成虧損的合晶光電，預定第3季在解開所有包袱後，迎向新獲利時代。合晶表示，CMOS矽晶圓主要應用於類比和邏輯IC，第3季開始出貨，預估今年底前，單月營收占比可達5%於SOI主要用於生產微感測器等微機電元電，主要應用於物聯網及汽車電子等領域，這些高端矽晶圓單價及毛利均佳，有利提升獲利。，