晶圓代工封測 後市看好

美國費城半導體指數不斷創下波段新高。分析師認為,

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,國內晶圓代工、IC 設計、IC封測、設備廠等,

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,可望隨著國際龍頭晶圓廠進行資本支出競賽,

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,驅動營運動能,

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,有助股價走揚。
全球晶圓代工龍頭廠台積電、格羅方德、三星等今年資本支出金額金額龐大,

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,且台積電認為今年第1季營收淡季不淡,

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,市場隨即聯想,

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,半導體設備廠今年商機龐大,可望直接受惠。
國泰證期投顧處協理簡伯儀表示,國內設備廠漢微科、家登等,今年營運想像空間十足。除了設備廠外,IC封測廠日月光、矽品、京元電、頎邦等,及晶圓測試服務台星科、欣銓及探針卡廠商旺矽等亦同步受惠。,

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