聯發科副董事長暨總經理謝清江昨（28）日證實，
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，年底推出的手機晶片將採用12奈米製程，
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，明年則會進入7奈米。法人預估，
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，聯發科在12奈米和7奈米的合作夥伴仍為台積電，
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，將為台積電新製程添助力。台積電今年下半年將推出16奈米FinFET製程微縮版12奈米，
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，除了首家客戶輝達（Nvidia）外，
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，市場曾傳出聯發科也在評估下單之列，
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，計劃針對12奈米開發2至4顆手機晶片，預定年底量產。謝清江昨日在法說會上，首度證實確在規畫12奈米製程晶片。他指出，下半年的曦力（Helio）P系列產品會採用較重要技術，包含雙鏡頭、ISP會提升到250以上、數據機升級等，製程上應該會採用12奈米。謝清江指出，12奈米產品預估年底量產，出貨放量時間將落在明年上半年。聯發科表示，產品還在規畫中，暫時無法說明究竟有幾顆晶片會使用12奈米製程。另外，他也表示，今年數據機的載波聚合已到Cat 10，下一代為12或16，還在評估中，製程規畫上，下一代曦力X系列產品會在明年推進7奈米先進製程。聯發科今年原計劃推出曦力（Helio）「X30」和「P35」兩顆10奈米晶片，但投片量持續下降，下半年將主打採用台積電16奈米製程的「P30」。，